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Apr 07, 2024

Quatro domínios integrados em um, Leapmotor lança 'Quatro

XANGAI, 1 de agosto de 2023--(BUSINESS WIRE)--Em 31 de julho, a Leapmotor (HKG: 9863) revelou sua mais recente conquista inovadora – Arquitetura Eletrônica e Elétrica Central Integrada 'Four-Leaf Clover'

XANGAI, 1 de agosto de 2023--(BUSINESS WIRE)--Em 31 de julho, a Leapmotor (HKG: 9863) revelou sua mais recente conquista inovadora – Arquitetura Eletrônica e Elétrica Central Integrada 'Four-Leaf Clover' (doravante denominada 'Four-Leaf Clover' Arquitetura Leaf Clover). A arquitetura 'Four-Leaf Clover' é uma tecnologia totalmente autodesenvolvida que combina um único System-on-Chip (SOC) e uma única Unidade Microcontroladora (MCU) para criar uma unidade central de supercomputação. Ele integra o sistema de cockpit, sistema de direção inteligente, domínio de potência e domínio de carroceria, utilizando alto poder de computação, comunicação rápida e baixa latência para permitir a colaboração eficiente entre os principais componentes dos VEs.

Este comunicado de imprensa apresenta multimídia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20230731404082/en/

O fundador, presidente e CEO da Leapmotor, Zhu Jiangming, participou da coletiva de imprensa. (Foto: Business Wire)

Durante a conferência de imprensa, o Sr. Zhu Jiangming, fundador, presidente e CEO da Leapmotor, enfatizou que foi através de anos de autodesenvolvimento abrangente que a Leapmotor ganhou a capacidade de explorar profundamente as tecnologias essenciais. A arquitetura lançada 'Four-Leaf Clover' aproveita com eficiência todo o potencial de dois chips, atendendo aos diversos requisitos de produtos futuros e oferecendo valor excepcional para os clientes. Esta conquista inovadora demonstra o compromisso da Leapmotor em fornecer produtos de ponta e de alto desempenho com o auge da relação custo-benefício para seus estimados usuários.

A arquitetura 'Four-Leaf Clover' atinge uma taxa de generalização de mais de 90% e oferece três opções de configuração: Standard, Mid-range e High-end, atendendo a veículos na faixa de preço de 100.000 a 300.000 RMB. A configuração padrão combina um SOC Qualcomm Snapdragon 8155 e um MCU NXP S32G, a configuração intermediária adota um SOC Qualcomm Snapdragon 8295 e um MCU NXP S32G, enquanto a configuração de ponta apresenta um SOC Qualcomm Snapdragon 8295 e um MCU NXP S32G em além do chipset Orin-X avançado. Além disso, o sistema suporta funções avançadas de assistência à condução inteligente de nível L2++.

Foi relatado que a arquitetura 'Four-leaf Clover' assume a liderança na realização da fusão de cabines aplicando um SOC + um MCU, o que maximiza o desempenho dos dois chips. Ele integra sistematicamente o sistema de cabine, sistema de direção inteligente, domínio de potência e domínio corporal, concentrando o poder de computação e permitindo a tomada de decisão centralizada de informações por meio do controlador central. Análogo aos hemisférios esquerdo e direito do cérebro humano, o SOC é responsável pelo processamento de dados, enquanto o MCU trata dos cálculos lógicos, conseguindo a convergência dos quatro domínios. Além disso, a arquitetura aplica tecnologia de controle regional para reestruturar a alocação de sensores e atuadores veiculares, estabelecendo comunicação de interface padrão. Como resultado, todo o comprimento do chicote elétrico do veículo é reduzido para impressionantes 1,5 km, atingindo um nível superior na indústria.

Durante esta conferência de imprensa, três representantes dos principais parceiros da cadeia de suprimentos de classe mundial da Leapmotor estiveram presentes como convidados de honra. Eles incluíam o Sr. Xian Lei, vice-presidente sênior de vendas e desenvolvimento de negócios da Qualcomm, a Sra. Liu Fang, vice-presidente global e gerente geral da divisão de eletrônicos automotivos da Grande China da NXP Semiconductors, e o Sr. Divisão Automotiva da China.

Xian Lei, vice-presidente sênior de vendas e desenvolvimento de negócios da Qualcomm, afirmou: "Todos os veículos Leapmotor série C estão equipados com o chipset Qualcomm Snapdragon 8155. A ser lançado em breve, o novo modelo da Leapmotor também estará entre os primeiros a apresentar o chipset Qualcomm Snapdragon 8295. Estamos ansiosos para utilizar as soluções mais recentes do Snapdragon Digital Chassis para fornecer aos usuários uma experiência de direção imersiva de alto nível.”